精选刊文|我国古代盐碱地改良技术

美斥巨资发展芯片封装技术

‌火庭‌ 2024-10-30 19:20:40 供应产品 200 次浏览 0个评论

参考消息网10月21日报道 据法新社10月18日报道,美国计划投资高达16亿美元发展芯片封装技术。美国商务部18日表示,该国将拨款高达16亿美元发展芯片封装技术。在与中国的竞争加剧之际,美国政府正寻求保持技术领先地位。这笔资金是在《芯片与科学法》框架下提供的。该法律制定了一系列激励措施以促进技术研究活动和美国半导体生产。美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示:“确保国内封装能力是我们扩大国内半导体制造规模的重要内容。”半导体封装是把不同元件组合成一个电子设备。这笔投资旨在推动这一过程的创新。商务部表示,这笔投资是为了帮助美国发展起“自给自足且实现盈利的国内先进封装产业”。美国战略与国际问题研究中心去年指出,全球大部分半导体组装、测试和封装设施位于印太地区国家。《芯片与科学法》提供了高达520亿美元的补贴,以推动美国国内半导体生产。白宫表示,过去,美国生产的芯片在全球芯片供应中占比近40%,但现在已降至10%左右,且这些芯片不是最先进的。(编译/熊文苑)

午评:港股恒指涨1.67% 恒生科指涨2.34%光伏股、券商股活跃 高盛:维持波司登“买入”评级 目标价上调至6.4港元 中金:升李宁目标价至20.82港元 维持“跑赢行业”评级 我国增值电信业务扩大对外开放试点工作今日正式启动 香港交易所第三季利润上升7% 得益于投资收益激增 金价触及纪录高位 对美国大选和中东冲突的担忧引发避险需求 支付宝升级鸿蒙原生版:新增“碰一下”支付、百万级小程序服务 印尼禁售iPhone 16:影响与探讨 张一鸣引领科技浪潮:字节跳动创始人成为中国首富的背后故事 神舟十九乘组公布:90后力量崛起,展现新时代航天风采

转载请注明来自https://crwnld.cn/news/695141.html,本文标题:美斥巨资发展芯片封装技术

百度分享代码,如果开启HTTPS请参考李洋个人博客
每一天,每一秒,你所做的决定都会改变你的人生!
Top